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当一家硬科技VC决定「外卷」
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当一家硬科技VC决定「外卷」

时间: 2024-06-11 18:45:04 |   作者: 破碎生产线(站)

  在AI大模型热潮带动下,全球数据中心与服务器需求暴涨,光通讯作为其中的核心网络基础设施,相关上市公司的股票一路涨得气势如虹。

  在经历过上一轮5G基建带动的光通讯热潮之后,过去两年间,这一赛道十分沉寂,一级市场公开融资事件寥寥无几,几乎称得上“冷门”。

  2021-2022年期间,在光通讯市场热度降到低点时,汇芯投资陆续出手,投资了芯思杰、光安伦、贝耐特光学、明夷电子、西点精工、青芯半导体等一系列光通讯与服务器相关的项目,并默默持续耕耘。

  汇芯投资董事总经理郭逸飞告诉36氪:“21-22年我们看光通讯、服务器的时候,市场基本不关注网络通讯互联方向。比如21年我们看的PCIe/CXL芯片,当时很多人都不了解服务器对这类芯片的需求,这条赛道技术门槛高,看的人也少。”

  汇芯投资是谁?它为什么敢投“冷门”?它为什么能投对“冷门”?它做对了什么?

  在这些已被“内卷”成红海的硬科技赛道投资里,汇芯投资凭什么敢去做那个“外卷”的人?

  带着这样一些问题,我们采访了汇芯投资的创始合伙人、董事总经理、投资总监等一系列关键人员,尝试勾勒出汇芯在硬科技赛道的投资逻辑、经验以及技巧,试图为这片“卷生卷死”的红海市场带来不一样的答案。

  在谈及宋朝的内卷问题时,历史学家许倬云曾经做过一个生动诠释,“(宋朝)是involution不是evolution。evolution这个词的字根是evolve是向外,向外的开展叫evolution。倒过来involution则是往里收,内卷。”

  5G、AI、光通讯、数据中心、芯片半导体、新能源、新材料……这些汇芯投资的核心关注领域,全都归属于国家发改委规划司在2021年12月给出的硬科技八大代表性赛道——“光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等。”

  同时,根据发改委定义,硬科技是“基于科学发现和技术发明之上,需要长期研发投入、持续积累形成的,具有较高技术门槛和明确应用场景,难以被复制和模仿,对经济社会持续健康发展具有重大支撑作用的关键核心技术。”

  更进一步提炼就是——技术壁垒高、产业壁垒高。这两点正是硬科技赛道的命门所在。

  技术壁垒很好理解,要求投资者深入洞悉技术原理,紧跟前沿技术突破。要克服也有方法,如今工科博士已成为各大硬科技投资机构招人的标配。

  与消费、互联网这类更为扁平的To C赛道不同,硬科技产业往往都是典型的To B赛道,赛道大、玩家多、产业链长、鱼龙混杂。投资机构倘若没有长期的耕耘,几乎绝无可能在短期内靠“砸钱、冲量、铺赛道”的模式在这样的领域取得成功。

  相反,若是试图在硬科技赛道复制互联网打法,追逐热点行业、追捧明星项目,反而会促使行业走向内卷,盲目推大市场泡沫,让企业估值产生过山车般的暴涨暴跌,并且最终破坏了正常的产业生态。

  汇芯投资成立于2019年底,2020年4月开始对外投资。作为一家年轻的投资机构,它的履历有些特殊。

  汇芯投资,公司全名深圳市汇芯股权投资管理有限公司,其控股母公司深圳市汇芯通信技术有限公司,是国家工业与信息化部授予的“国家5G中高频器件创新中心”的依托公司,也是目前我国在5G高端器件领域唯一布局的国家级制造业创新中心。

  中心采用“公司+联盟+基金”的组织形式,对于领域内的技术和项目进行 “研发+孵化+投资”。

  公司、联盟、基金,三大核心组织相辅相成,环环相扣。汇芯投资总经理、汇芯通信副总经理王少华博士曾经担任清华-伯克利深圳学院的院长助理并且是深圳市清华大学校友会电子工程系分会的常务副会长、广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会专家;汇芯投资的联席总经理丁亭鑫曾任中兴通讯交付部长、器件采购部长、新品导入及材料技术部长;创始合伙人刘馥尔是国内首家绿色低碳发展基金会的创始人,中国能源研究会能源系统专业委员会副秘书长;创始合伙人陈昊曾任美光科技亚太区总监、摩托罗拉半导体全球大客户总监;合伙人成妙绮曾经在华为、联想的研发和投资部门工作多年。这样强大的团队背景,使得汇芯投资可以从诸多产业有突出贡献的公司和顶级高校那里,及时得到做硬科技投资所需的关键信息以及产业、技术与人才资源。

  承载着三大环节之一”基金”角色的汇芯投资,在诞生之初就已承载着作为国家级平台的战略任务,同时也匹配了丰富而独特的产业资源。

  以股东资源为例,汇芯投资创始合伙人兼总经理王少华告诉36氪,汇芯的创始股东包括了小米、OPPO、传音、深南电路、国人通信、京信通信、摩恩电气、盛路通信、麦捷科技、慧智微、天岳先进、天珑、金信诺、亿联网络、盈趣科技、博敏电子等29家行业代表性企业,其股东阵容囊括了20家电子信息产业领域的上市公司,股东上市公司的总市值加起来超过了1万亿。

  “股东里面有很多产业有突出贡献的公司,能确保我们更早地接触到产业链里面的好项目,同时也会基于深厚的产业资源积累,让我们判断项目投资价值并为被投企业赋能。”王少华说。

  举个例子,亿道信息(001314.SZ)是2023年2月成功IPO的项目,汇芯投资在2020年9月对公司做了投资,在投资28个月后收获了汇芯第一个IPO并取得了超过60%的年化投资回报率。“是因为汇芯投资的创始团队在产业深耕多年,对于亿道公司早已非常了解并高度认可其投资价值,所以一旦投资机会出现的时候,我们就毫不犹豫地争取到宝贵的投资额度并投了进去”,成功挖掘出亿道项目的汇芯投资创始合伙人刘馥尔说。今年上半年,汇芯也按照类似的思路,投资了芯片先进封装领域的龙头项目盛合晶微。

  同时,依托清华大学、南方科技大学、西安电子科技大学等高校资源,汇芯还拥有广泛而高效的学术触角,能够第一时间承接高校成果转化,成为接通学术界与产业界之间的桥梁。

  王少华告诉36氪,早在ChatGPT爆发的两年前,汇芯投资便已与清华大学智能产业研究院合作,在清华科技园内成立了高校产业孵化器,并联合成立了一支专注AI早期项目的投资基金,目前已成功投资了七八个天使轮的AI项目。

  汇芯自成立伊始就遭遇到了新冠疫情,疫情这三年,无论对于一支新成立的基金管理机构还是所投资的创业项目来说,都是个不小的挑战。然而截至目前为止,汇芯投资在成立3年多的时间里,共投出了38个项目,截止目前项目失败案例为0,在管资金规模超过15亿元,并已经开启了新一期基金的募集。在这些被投项目中,亿道信息于今年2月成功IPO、大普技术于今年6月申报科创板IPO,被投项目的再融资率达到70%,大部分项目的估值都实现了数倍到十几倍的增长,其中部分投资项目如彗晶新材料、椭圆时空、欧益睿芯、光微半导体、纾酷科技、华深智药、亿道信息等,IRR均超过了60%。

  近几年,硬科技已然是全民认可的最大创投风口。根据清科研究院数据,2022年全年,IT、半导体及电子设备、生物技术/医疗健康这三大领域的投资市场热度持续高涨,遥遥领跑全局。

  其中,IT行业投资事件高达2475起,涉及金额超过1324亿元,大数据、人工智能、云计算等细分赛道成为最热行业;半导体及电子设备行业投资事件达到2357起,涉及金额高达2231亿元;IT和半导体各自领跑全国投资事件数量与投资规模。

  然而,市场火热往往伴随着乱象丛生,比如去年,芯片设计项目的估值就迎来了一次过山车般的大幅回调。随着慢慢的变多玩家涌入硬科技投资赛道,如何破局”内卷”,找到足够核心的技术、足够关键的赛道、估值足够合理、运营足够健康的企业,成为了所有投资人关注的问题。

  在谈到汇芯投资的“外卷”时,来自汇芯团队的答案各有侧重,但总结起来有以下几个关键词:投早、投小、投高技术壁垒、投非共识。

  投资逻辑与投资概念也许是行业共通的,但正如魔鬼藏在细节里,真正决定一家基金管理机构的投资成果的,是在日复一日对于投资项目的“找、看、投”当中。

  汇芯投资创始合伙人丁亭鑫用六个字精炼地总结了大量硬科技投资者所面临的核心问题——“找不到,看不懂”。

  找不到项目,看不懂项目,进而导致投不出好项目,甚至不敢投项目。丁亭鑫坦率地说,硬科技赛道这几年的投资情况波动很大,“前几年随便投就可以随便中,甚至盲投一些pre-IPO阶段的“明星”项目都可以赚到钱。”但最近半导体及芯片等板块在证券交易市场的估值水平下降了不少,叠加产业周期的波动,“很多在产业领域基础不够的投资机构根本不敢下手。”

  而汇芯的“外卷”破局之法——投早、投小、投高技术壁垒、投非共识——正是未解决“找不到,看不懂”这两大问题。

  投早、投小,意味着需要能够发掘出尚处“水下”的早期优质项目。这是个让所有投资机构都头大的问题。

  拥有母公司的数百家产业股东与联盟企业资源以及清华、南科大、西电等顶级高校资源的汇芯,相比于其他机构,确实有渠道能够更早、更快地接触到优质项目。

  但对于硬科技投资这类赛道大、玩家多、产业链细碎而冗长的行业来说,仅拥有这些资源是远远不足的。平台、创新中心、孵化器这类硬件资源,仅仅只让基金拥有了寻找好项目的入场券,但真正能让基金持续交出优秀的投资业绩的,其实是方法论、团队能力等软件资源。

  这一点上,日常sourcing固然重要,但汇芯投资总经理王少华给出的答案是——功夫在诗外。

  “很多好项目不是可以在市面上sourcing到的,这些项目前两轮的融资额度,往往很快就被身边产业界的朋友们“包圆”了。所以,这三年来,汇芯利用自身独特的平台优势和广泛的产业资源,累计为70多个创业团队提供了孵化与赋能服务,在我们给诸多创业团队提供了各种切实有效的帮助以后,大家碰到问题自然会想到来找我们,也会推荐自身上下游的优秀创业团队与我们合作,这自然也成就了我们挖掘与投资早期项目的机会。“王少华说。

  “我平常很多时间都是花在为我们已投资的项目、以及虽然还没有投但很有潜力的项目赋能上面,包括帮他们对接项目需要的各种重要资源、讨论企业未来的发展战略、介绍急需人才、链接关键客户等。”王少华说。

  有着17年通讯行业与供应链管理经验的丁亭鑫也给出了类似的答案:“我现在每天最大精力就是在深入产业,去和产业里面很有一定的影响力的头部企业一起交流,倾听市场的信息,了解产业方需要什么样的技术和产品,有什么新需求、新方向,然后带着产业里面的需求去找相关的投资标的。”

  丁亭鑫在担任中兴通讯交付部长、器件采购部长、新品导入及材料技术部长期间,不仅进一步探索全球生产工厂一线最顶尖的技术、标准、管理制度,更是曾无数次“手把手”地帮助中小供应链企业走完研发、生产、供应链导入的全流程,不仅存在广泛的产业触角,更能进一步探索硬科技供应链企业供求双方的痛点,有的放矢地进行项目搜寻和投后服务。

  尤其是投后服务方面。除了对接产业资源外,汇芯有时会对需要帮助的项目深度介入。例如某化合物半导体项目从国外引进全套技术和知识产权,在寻求国内落地时,汇芯陪着项目方在大半年的时间内,跑遍了十几个抛出橄榄枝的一二线城市,为企业决策提供独特的视角和资源,并帮助组建本土技术团队、购置关键设备。项目最终成功落地合肥,目前芯片工厂已封顶,首条芯片产线已经达产,新一轮融资也已经顺利完成了。

  在采访中,负责投资者关系的合伙人刘馥尔说,“我们很多LP也同时会做直投业务,但有时候看见我们的portfolio也会问,里面有不少被投企业的名字,他们都是第一次听见。我跟他们开玩笑说,如果portfolio里面的大部分项目,是你们LP早就都了解过的,那你们还需要投这家GP吗?能投出LP不知道的“水下”项目,才是专业投硬科技的GP应有的价值。”

  与很多专注国产替代“Me Too”方向的硬科技投资不同,汇芯所投资的许多项目都是细致划分领域的“中国唯一、世界领先”。

  投共识项目、明星企业、热门赛道虽然很“卷”,但其决策逻辑是简单的。市场上已经有大量的同行替你做完了学习、分析、思考的过程,在红海中取胜需要的是大量的资源与一点点的运气。

  然而,这也往往导致,对于热门赛道、明星项目来说,投资机构最后的收益率往往低得惊人,甚至有时因为项目估值太高,最终退出时竟以亏本收场——这样的案例在AI领域的不少明星项目上都出现过,预计不久的将来也会在半导体和芯片领域大量出现。

  而汇芯的解决方案是,与其盲目追逐热点,不如真正深入产业、在体系复杂且迭代快速的硬科技产业链中,找到有所突破的细分产业节点。

  这些赛道往往够小、够精、够深,不至于被过高的市场兴奋度催生出不合理的估值泡沫,同时也有机会迎来真正的核心技术突破,在垂直细致划分领域做到“中国唯一、世界领先”。

  “我们对行业有着足够深入的了解,对前沿技术进行持续关注,同时对细分领域有着前瞻性判断,这才能让我们找到真正好的团队、技术和产品,同时估值也都还处在是合理的的区间。”汇芯投资董事总经理郭逸飞告诉36氪。

  除了上文提到的光通讯领域外,汇芯所投资的这类细致划分领域高技术壁垒典型案例还包括亿铸科技、迈塔兰斯、青芯半导体、纾酷科技、西点精工等。

  亿铸科技将ReRAM存算一体技术应用于AI大算力领域,打破传统冯诺依曼架构,解决AI芯片的存算墙、能耗墙和编译墙问题,目前首颗芯片已经流片成功;

  迈塔兰斯使用芯片光刻工艺进行平面超透镜产品加工,使其表面具备微纳结构来调制入射光相位实现汇聚成像,这是一种更轻、更薄、更小的颠覆式光学技术,目前已进入国际知名消费电子厂商供应链;

  青芯半导体基于长期深耕服务器、高性能芯片的深厚积累自研PCIe/CXL Switch芯片。PCIe Switch应用于CPU、GPU、SSD等PCIe设备之间高速互联,可以组建高速的PCIe互联网络,以此来实现多设备通信,在AI/GPU服务器、存储服务器、工业、无人驾驶等领域得到普遍应用;

  纾酷科技全球首创的水凝胶散热材料可以大范围的应用于芯片散热、锂电池热防护、光伏背板降温等大规模市场,实现低成本零能耗的热管理解决方案;

  西点精工是国内首家成功量产了5G基站用56G高速背板连接器的公司,同时应用在电动车、服务器等领域的高速连接器也陆续成功投放市场,受到慢慢的变多投资机构的关注。

  “大胆假设、小心论证、倾力孵化、审慎投资”——这是汇芯的投资总监王志东博士给出的硬科技项目的投资方法。

  曾任深创投高级投资经理、国民技术主任工程师、海思半导体高级工程师的王志东博士拥有着扎实的技术知识、工程经验与投资业绩,并且具备缜密的工程师视角。在他看来,一个项目的投资价值,需要从境外先进企业的发展历史、产业上下游、同行竞争情况、类似技术路线的别的行业情况等多个角度进行多维论证。

  举例而言,汇芯投资的案例之一中安半导体,不仅是国内领先的半导体前道检测设备企业,其创始人更是半导体设备领域的国际顶尖人才,对于技术与产品发展过程中每一个环节的迭代历程能够如数家珍,在产品规划方面完美结合技术与市场需求,综合能力格外突出。

  总结下来,即是本段开头给出的四则——投早、投小、投高技术壁垒、投非共识。

  1、链条长——涉及实验室技术可行性、产品POC、性能测试、转产、量产、可靠性测试、客户导入等所有的环节的性能测试、导入、资金与产品规划等很复杂且要求严格的流程。

  2、玩家多——不同的技术本身的成熟节点不同,客户、供应链玩家众多,互相交织。

  硬科技天然的To B属性使得任何企业都难以在这个产业链里“一夜爆红”,其投资逻辑也不能套用互联网领域的“小步快跑、快速迭代、赢家通吃”。相反,脚踏实地、稳步前行、厚积薄发,往往才是优秀的硬科技项目的成长节奏。

  王少华告诉36氪:“虽然过去三年AI、半导体、5G等行业大起大落,有不少项目现在都出现了估值回撤、融资困难、竞争同质化等问题,但这样一些问题在我们投资的项目里一个都没再次出现。一级市场起起落落,但汇芯所投项目的再融资率达到了70%,他们的每一个发展目标以及每一轮融资也都在平稳推进,企业内涵价值稳步提升,目前已经有10个项目进入了IPO辅导期。”

  早在2021年发布的《国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划和2035年远大目标纲要》当中就特别提到,要增强科创板“硬科技”特色,提升创业板服务成长型创新创业企业功能。

  当前,AIGC的火热牵动着全球的视野,芯片技术被提升到了国力之争的高度。从政策到技术、从企业到市场,毫无疑问,硬科技已然成为了这个时代的底色。

  深度学习、大模型、光刻机、7nm……这些曾经晦涩的专业术语早已走入聚光灯下,成为寻常百姓的茶余谈资。

  然而,硬科技产业真实的内涵,却依然隐避在聚光灯之外。只有切实深入产业,探索出那条人迹罕至的曲折道路,才能真正一窥这片茂密森林的全貌。

  在聚光灯之外,还有非常多需要我们来关注的细致划分领域,他们或在产业链中扮演着突破各项 “卡脖子”的核心技术的角色,或即将迎来中国唯一、世界领先级别的技术突破,也有希望给去参加了的资本带来丰厚的投资回报。

  比起“外卷”,evolution一词更常见的翻译是“进化、进步”。然而在这个时代,我们比任何一个时间里都需要强调“外卷”的意义。中国硬科技产业已经走过了太多年的弯路,在核心环节还存在有太多要补的功课。

  在这个时代,有一家硬科技VC决定放弃内卷,走向“外卷”。这是一件在创投行业内需要我们来关注且让人庆幸的事情。


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