时间: 2024-05-12 22:29:13 | 作者: 热销产品
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，最重要的包含台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场之间的竞争较为激烈，公司募投项目实施存在市场之间的竞争风险。若公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度没有到达预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场之间的竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。
近年来下游市场需求和行业竞争格局一直在变化，未来随公司刻蚀用多晶硅材料销售规模的扩大以及募投项目建成后新增添的设备折旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的高品质的产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产所带来的成本，则可能面临大直径硅材料业务毛利率进一步下滑的风险。
报告期末，公司应收账款余额为6,032.49万元，坏账准备余额为813.52万元。公司应收账款能否顺利回收与主要客户的经营和财务情况紧密关联，受半导体行业下行周期影响，公司下游客户销量减少，回款压力增加，出现阶段性短期逾期的情况。若未来主要客户经营情况出现变动，公司可能面临应收账款没办法回收的风险，将对公司财务情况产生不利影响。
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“神工股份”）于2024年4月16日收到上海证券交易所下发的《关于对锦州神工半导体股份有限公司2023年年度报告的信息公开披露监管问询函》（上证科创公函【2024】0062号，以下简称“《问询函》”）。根据《问询函》的要求，公司与国泰君安证券股份有限（以下简称“保荐人”）、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”），对问询函所列问题进行了认真核查并作出如下回复。由于涉及商业敏感信息，公司对客户名称、供应商名称等数据来进行了豁免披露。
年报显示，公司2023年实现营业收入13,503.32万元，同比下降74.96%。其中，大直径硅材料营业收入8,354.66万元，同比下降82.45%。营业收入各季度波动较大，第四季度实现营业收入1,585.32万元，环比下降60.71%，占全年营业收入比例由上年同期27.53%下降至11.74%。
请公司：（1）补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交易数量、交易金额和平均交易价格，并按客户说明与上一年度出现重大变化的原因及合理性；（2）结合同行业可比公司情况，说明大直径硅材料产品收入一下子就下降的商业合理性；（3）结合营业收入各季度波动情况，说明2023年第四季度营业收入环比一下子就下降的原因及合理性，公司营业收入是否呈持续性下滑趋势及你公司已采取或拟采取的应对措施，并充分提示风险。
请年审会计师补充披露针对公司收入确认的内部控制、定价机制执行的具体审计程序，并发表意见。
（一）补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交易数量、交易金额和平均交易价格，并按客户说明与上一年度出现重大变化的原因及合理性
公司2023年度大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交易数量、交易金额、平均交易价格及变动原因具体如下：
如上表，公司对客户一、CoorsTekKK、MitsubishiMaterialsCorp.与客户三等客户销售额减少的根本原因系受半导体行业周期性波动影响，行业需求整体下降，下游刻蚀设备制造厂商、集成电路制造厂商需求量减少。其中，对公司向CoorsTekKK销售的产品，价格较低的产品占比有所提升，且公司对该客户的出售的收益主要来自于2022年签署的以日元计价的销售合同，而2022年以来日元贬值较为严重，100JPY/CNY自2022年初的5.5483降至2023年末的4.9580，下降10.64%，导致折合本位币的销售额下降；受前述产品结构及日元汇率综合影响，公司向CoorsTekKK销售产品的平均价格会降低。对公司向合盟精密工业（合肥）有限公司销售的产品，依据公司基础价格政策，营销部在权限内考虑市场行情报价以及竞争态势，给予其一定价格优惠。
客户二为2023年度公司新进入大直径硅材料产品前五名的客户，公司对其出售的收益增长的根本原因系客户因自身业务扩大导致硅材料需求量增加。客户二为创业板上市公司江丰电子（300666.SZ）的控股子公司，根据江丰电子的公开披露文件，客户二的营业收入由2022年度的2,144.03万元增长至2023年度的8,135.75万元，业务增长幅度较大，其向公司的采购额增加具有合理性。2023年度公司向该客户销售的产品中，价格较高的多晶硅产品占比提升，平均交易价格较2022年度有所提高。
基于上述，公司已补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交易数量、交易金额和平均交易价格，并按客户说明变化原因，相关变动情况具有合理性。
（二）结合同行业可比公司情况，说明大直径硅材料产品收入一下子就下降的商业合理性
公司与境内已上市刻蚀设备用硅材料可比公司有研硅（股票代码：688432.SH）2023年度大直径硅材料业务的营业收入及变动情况具体如下：
如上表，公司2023年度大直径硅材料产品收入与有研硅变动趋势相同，均呈现下降趋势，根本原因系受半导体行业周期下行影响，下游客户的真实需求减弱。公司大直径硅材料产品收入下降幅度高于有研硅，主要系公司与有研硅在客户群体等方面存在比较大差异所致。
一方面，半导体行业的周期性波动导致半导体行业整体需求下降，下游客户仍以消化库存为主。2023年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响，全球经济大环境叠加半导体市场供求关系周期性变化，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动仍在持续，年内市场环境仍趋复杂。半导体行业整体上仍处于调整期，叠加全球通胀和地缘政治冲突等因素，2023年全球市场表现乏力。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年11月发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5,200亿美元，同比下滑9.4%。据SEMI（国际半导体产业协会）统计，2021年、2022年全球半导体设备销售额为1,026亿美元、1,076亿美元，预计2023年全球半导体设备销售额为874亿美元。受此影响，半导体材料行业的需求亦有所放缓，行业仍处于调整期，下游客户仍以消化库存为主。公司大直径硅材料业务与有研硅刻蚀设备用硅材料业务受头部厂商开工率降低、投资计划减缓以及高库存的影响，市场预期疲软，下游客户优先消耗其备有的安全库存，订单大幅减少，故公司与有研硅营业收入较上年同比下降。此外，大直径硅材料业务下游客户为硅零部件制造商，部分企业同时具备大直径硅材料的制造和加工能力，因此当行业处于下行周期时，下游硅零部件制造商会优先利用内部产能，削减大直径硅材料的外购数量，导致公司订单数量下降幅度较大。
另一方面，公司主要客户包括三菱材料、SK化学等境外企业，分布在日本、韩国等国家和地区，2022年度公司的境外收入占比高达82.59%。2023年度，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性，使公司向上述国家和地区客户的销售收入减少，进而导致公司大直径硅材料产品收入下滑。相较于公司而言，有研硅面向境外客户的收入占比相对较低，故其受全球地缘政治冲突等影响相对较小。此外，公司的主要客户位于日本和韩国，而有研硅客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，其存在较高比例的刻蚀设备用硅材料销往美国，主要客户区域分布不同亦会导致双方大直径硅材料产品收入的变动存在差异。
（三）结合营业收入各季度波动情况，说明2023年第四季度营业收入环比大幅下降的原因及合理性，公司营业收入是否呈持续性下滑趋势及你公司已采取或拟采取的应对措施，并充分提示风险
注1：其他业务收入主要为原材料贸易类业务产生的销售收入，前3季度公司未经审计的其他业务收入以总额法确认。公司贸易类业务主要以代理人身份执行交易，并未取得相关产品控制权，因此出于谨慎性原则，公司全年以净额法确认贸易类业务其他业务收入，并将相关冲销调整确认在4季度，导致4季度其他业务收入为负。
注2：若将注1中4季度其他业务收入净额法相关调整分季度还原至全年，1-4季度分别实现其他业务收入210.93万元、92.77万元、173.92万元、81.32万元。
2023年4季度实现营业收入1,585.32万元，相较3季度下降2,449.20万元，环比下降60.71%。若还原上述4季度其他业务收入净额法相关调整影响，2023年4季度实现营业收入2,559.70万元，相较3季度下降1,271.23万元，环比下降33.18%，其中主营业务收入下降1,178.63万元，环比下降32.23%，各主营业务板块收入均有所下降，且下降幅度基本一致。
具体而言，2023年4季度大直径硅材料收入下降616.17万元，环比下降30.90%，主要系受海外半导体行业下行影响，公司4季度对客户一等主要日本及韩国海外下游客户订单大幅减少，收入下降526.33万元所致。硅零部件收入下降470.32万元，环比下降35.15%，主要系对客户四销售收入下降431.68万元所致，由于客户四年底存货管理调整，2023年4季度采购订单有所延迟，于2024年1月补充采购347.80万元，公司对其销售目前已恢复至正常水平。半导体大尺寸硅片收入下降92.14万元，环比下降28.35%，主要系其处于产品认证导入阶段，尚未实现规模化收入，对客户五销售的测试片有所减少，销售收入下降116.23万元所致。
如上表所示，有研硅2023年4季度实现营业收入17,008.05万元，相较3季度下降8,962.85万元，环比下降34.51%，与公司2023年4季度营业收入变动趋势一致。
基于上述，公司2023年第四季度营业收入环比下降主要系受海外半导体行业下行及个别客户采购周期影响所致，与同行业可比公司有研硅营业收入变动趋势一致，具有合理性。
2024年1季度，随着大直径硅材料海外需求回暖、主要硅零部件客户采购周期恢复正常，公司实现营业收入5,832.03万元，相较2023年4季度增加3,272.33万元，环比增加127.84%，具体如下表所示：
注：2023年4季度其他业务收入按照还原上述净额法相关调整影响后金额列示。
伴随消费电子领域的复苏和人工智能等新兴领域的崛起，半导体产业总体向好的趋势并未改变，全球多家权威机构均给出积极预测，2024年半导体市场增幅将达到10%左右。未来随着半导体行业需求的回暖，公司下游客户订单亦会随之增长。
为应对营业收入下滑，公司已针对不同业务板块采取相应的应对措施。对于大直径硅材料业务，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，逐步发展国内的销售网络，抓住国内半导体行业发展的机遇，扩大国内市场销售的份额。
对于硅零部件业务，公司紧随全球硅零部件产品的研发趋势，将继续与国内等离子刻蚀机制造厂商共同研发硅零部件产品，并深度服务国内终端集成电路制造厂商，持续推进定制研发和送样认证，继续扩展硅零部件图纸库和技术规格数据库。随着国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，公司将抓住机会继续推进客户端评估，推动更多硅零部件规格进入评估认证。硅零部件业务的拓展一方面降低了对大直径硅材料单一业务及海外市场的依赖，另一方面由于原材料直接来自公司大直径硅材料业务，硅零部件业务的快速发展亦将不断增加对大直径硅材料业务产能的占用，进一步摊薄大直径硅材料业务成本。
对于半导体大尺寸硅片业务，公司将把握国内集成电路制造厂商扩张产能且海外进口的8英寸轻掺低缺陷硅片相对紧缺的机遇，继续发挥公司在晶体生长方面的独特优势，深化轻掺低缺陷硅片方面的技术工艺研发，加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，争取获得轻掺低缺陷硅片类中各规格产品的更多评估机会，更快取得批量订单。
公司已在2023年度报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”之“（二）业绩大幅下滑或亏损的风险”中做出如下风险提示：“报告期内公司实现营业收入13,503.32万元，同比下降74.96%；实现归属于上市公司股东的净利润-6,910.98万元，同比下降143.70%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-7,155.53万元，同比下降146.00%。2023年公司业务受到半导体行业周期波动等综合因素影响，下游需求减弱，公司主要产品销量出现下滑；同时，首发募投项目处于产品认证导入阶段，尚未实现规模化收入，同期折旧、停工损失、存货跌价准备金额相对较多，期间费用同比提升，业绩承压，导致全年业绩大幅下滑。未来，若半导体行业市场下行的情况未有好转，将会对公司营收规模产生不利影响。公司经营业绩受半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。”
1、了解、评价和测试营业收入确认和定价机制相关的内部控制，评价相关内部控制设计的合理性以及执行的有效性；
2、针对主要境外客户，执行实地走访程序和函证程序，走访境外客户5家，走访金额占境外收入金额的95.10%，走访金额覆盖营业收入的39.57%；主要境外客户回函确认金额占境外收入的99.24%；
3、针对主要境内客户，执行实地走访程序和函证程序，走访境内客户7家，走访金额占境内收入金额的74.28%，走访金额覆盖营业收入的43.38%；主要境内客户回函确认金额占境内收入的84.96%；
4、选择境内境外主要客户，询问与公司进行业务合作的背景和原因，公司销售排名和占比，公司产品价格与市场价格或者其他供应商提供的同类产品的价格的差异情况等；
5、将公司不同销售模式下的收入确认政策，与同行业可比公司的收入确认政策进行对比，评价公司的收入确认政策是否符合《企业会计准则》的规定；
6、访谈总经理、财务总监，了解公司的定价策略、定价方法以及价格调整机制和营业收入的确认政策；
8、执行细节测试，从营业收入的会计记录中选取样本，与该笔销售相关的销售合同、送货单、签收单、报关单、提单、发票等信息进行核对；
9、执行截止测试程序，选取资产负债表日前后记录的收入交易样本进行检查，以验证营业收入是否记录在恰当的会计期间；
3、获取公司2023年度分季度、分业务板块销售明细，分业务板块分析2023年4季度主要客户营业收入环比下降原因；
4、获取2024年1季度分业务板块销售明细，评估营业收入是否存在持续性下滑趋势；
5、查询相关收入准则，评估并复核其他业务收入净额法，评估其对公司2023年4季度营业收入影响；
8、查阅公司2022年、2023年年度报告披露的信息以及同行业上市公司公开披露文件；
9、检索SEMI、WSTS等机构官方网站信息及各个国家/地区半导体产业相关政策；
10、访谈公司的总经理、财务总监、销售部门负责人，了解公司营业收入的变动情况及原因；
1、公司已补充披露大直径硅材料产品前五大客户及主要交易产品、交易数量、交易金额和平均交易价格，并按客户说明变化原因，相关变动情况具有合理性。
2、公司2023年度大直径硅材料产品收入与有研硅变动趋势相同，均呈现下降趋势，主要原因系受半导体行业周期下行影响，下游客户需求减弱。公司大直径硅材料产品收入下降幅度高于有研硅，主要系公司与有研硅在客户群体等方面存在较大的差别所致。公司2023年度大直径硅材料产品收入下降具有商业合理性。
3、2023年4季度实现营业收入1,585.32万元，相较3季度下降2,449.20万元，环比下降60.71%，主要系4季度其他业务收入净额法相关调整影响。若还原上述4季度净额法相关调整影响，2023年4季度实现营业收入2,559.70万元，相较3季度下降1,271.23万元，环比下降33.18%，主要系受海外半导体行业下行及个别客户采购周期影响所致，具有合理性。2024年1季度，公司实现营业收入5,832.03万元，相较2023年4季度增加3,272.33万元，环比增加127.84%，营业收入已大幅增长。未来随着半导体行业需求的回暖，公司下游客户订单亦会随之增长，公司营业收入预计不存在持续性下滑趋势。为应对营业收入下滑，公司已针对不同业务板块采取相应的应对措施。公司已在2023年年度报告中充分提示相关风险。
年报显示，公司2023年主营业务毛利率-0.84%，较上年减少50.27个百分点。大直径硅材料毛利率50.12%，较上年减少7.75个百分点，其中16寸以下大直径硅材料毛利率较上年减少6.01个百分点，16寸以上大直径硅材料毛利率较上年减少15.12个百分点。
请公司：（1）结合多晶硅等原材料最近一年价格走势、大直径硅材料销售单价变动、公司采购及销售策略调整等，说明公司大直径硅材料毛利率连续两年大幅下降的原因及合理性，16寸以上大直径硅材料毛利率下滑幅度大幅高于16寸以上大直径硅材料毛利率下滑幅度的原因；（2）大直径硅材料毛利率变动趋势是否与同行业可比公司情况存在明显差异，毛利率是否存在进一步下滑的风险及你公司已采取或拟采取的应对措施，并充分提示风险。
（一）结合多晶硅等原材料最近一年价格走势、大直径硅材料销售单价变动、公司采购及销售策略调整等，说明公司大直径硅材料毛利率连续两年大幅下降的原因及合理性，16寸以上大直径硅材料毛利率下滑幅度大幅高于16寸以上大直径硅材料毛利率下滑幅度的原因
1、结合多晶硅等原材料最近一年价格走势、大直径硅材料销售单价变动、公司采购及销售策略调整等，说明公司大直径硅材料毛利率连续两年大幅下降的原因及合理性
受光伏级多晶硅原料“需求溢出”影响，2022年高纯度多晶硅原料的市场价格延续2021年的走势，全年多晶硅指数呈现不断上涨的趋势，随着上游多晶硅产能的扩充，2023年开始多晶硅指数出现较大回落。
公司2022年度和2023年度采购入库的高纯度多晶硅金额分别为10,425.56万元和169.91万元，平均采购价格分别为254.70元/千克和283.19元/千克，其中2023年度采购规模低于2022年度且差异较大，主要系公司基于对2023年半导体行业步入下行周期的判断，出于“降库存”的目的相应减少了多晶硅材料的采购规模，仅在2023年初采购入库少量多晶硅材料。由于2023年初采购入库的高纯度多晶硅材料来自2022年底签订的购货合同，此时高纯度多晶硅材料市场价格仍处于相对高位，2023年平均采购单价高于2022年的整体采购均价。
受2023年度半导体行业景气度下滑以及下游市场需求疲软的影响，公司减少了大直径硅材料产品的生产计划，并按需采购高纯度多晶硅等原材料。因此，2023年度多晶硅市场价格变化对公司材料成本产生的影响较小。
从销售的角度来说，2022年度和2023年度公司大直径硅材料各尺寸的平均销售单价如下：
如上表，16英寸以下大直径硅材料的平均销售单价分别为240.86元/mm和232.74元/mm，2023年度较2022年度下降3.37%，主要系目前半导体行业仍处于调整期，下游客户仍以消化库存为主，大直径硅材料市场需求减弱，市场价格下调，公司参考市场价格走势，适当调低产品价格。16英寸以上大直径硅材料的平均销售单价分别为549.75元/mm和605.52元/mm，2023年度较2022年度上升10.15%，主要系2023年公司新增超大直径（19英寸以上）刻蚀用多晶硅材料的销售，因其单位长度的尺寸直径更大，生产成本更高，因此销售单价高于大直径单晶硅材料，导致平均单价有所上升。
2021年度、2022年度和2023年度，公司大直径硅材料的毛利率分别为65.47%、57.87%和50.12%，呈现逐年下降的趋势，其中2022年较上年下降7.60个百分点的主要原因系原始多晶硅采购单价上涨导致生产成本增加所致；2023年较上年下降7.76个百分点，主要原因系：
1）2023年度下游厂商开工率降低，公司大直径硅材料订单数量出现较大幅度减少，减少了生产计划，全年产量的下滑提高了单位产品分摊的设备折旧成本，导致2023年度大直径硅材料单位生产成本有所上升；此外，公司2023年度生产用多晶硅等原材料主要采购自2022年度，此时原材料价格尚处高位。
2）对于16英寸以下产品，2023年度公司毛利率相对较低的产品出售的收益占16英寸以下大直径硅材料收入的比重有所提升，拉低了大直径硅材料产品的整体毛利率。
3）随着刻蚀设备大型化的趋势，2023年公司新增超大直径（19英寸以上）刻蚀用多晶硅材料的销售，该类产品主要用于制作大型刻蚀机中的大尺寸结构件，相较于大直径单晶硅材料等传统优势产品，刻蚀用多晶硅材料作为公司新增产品类型，生产工艺仍在持续优化，良品率仍处于提升阶段，因此毛利率低于单晶硅产品，拉低了大直径硅材料产品的整体毛利率。
2、16寸以上大直径硅材料毛利率下滑幅度大幅高于16寸以下大直径硅材料毛利率下滑幅度的原因
2023年度16英寸以下大直径硅材料毛利率较2022年度下降6.01个百分点，16英寸以上大直径硅材料毛利率较2022年度下降15.12个百分点，其中16英寸以上产品毛利率下滑幅度高于16英寸以下主要系2023年度公司产品结构变化，即新增超大直径（19英寸以上）刻蚀用多晶硅材料的销售所致。
若剔除刻蚀用多晶硅材料，2022年度和2023年度16英寸以上大直径硅材料毛利率分别为70.63%和64.45%，2023年度毛利率较上年下降6.18%，与16英寸以下大直径单晶硅产品毛利率变动趋势基本一致。
（二）大直径硅材料毛利率变动趋势是否与同行业可比公司情况存在明显差异，毛利率是否存在进一步下滑的风险及公司已采取或拟采取的应对措施，并充分提示风险
2022年度和2023年度，同行业可比公司有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）的刻蚀设备用硅材料毛利率分别为46.79%和51.67%，2023年度较上年增加4.88个百分点。
2022年度和2023年度，公司大直径硅材料毛利率呈下降趋势，与有研硅变动趋势存在一定差异，主要系公司生产成本维持高位以及产品结构变动所致。
一方面，公司2023年度生产用多晶硅等原材料主要采购自2022年度，此时原材料价格尚处高位。据Choice数据库统计，2023年度多晶硅市场平均价格指数为31.91，相较公司2022年采购时段内的平均指数下滑47.89%。若将公司2023年度生产用多晶硅的单位成本下调相同幅度，调整后的大直径硅材料毛利率为57.87%，较2022年度提高7.21个百分点，与有研硅的变动趋势基本一致，具体测算过程如下：
2023年度公司大直径硅材料产品中，直接材料占主营业务成本的比例较高，约为65%，而高纯度多晶硅是大直径硅材料的主要原材料，高纯度多晶硅价格的波动对公司毛利率有较大影响。假设高纯度多晶硅采购价格变化能够反映直接材料的成本变动，在其他条件不变的情况下，高纯度多晶硅采购价格波动对大直径硅材料主营业务毛利率影响情况测算如下：
注1：对主营业务毛利率的影响=主营业务成本*65%*材料成本波动幅度/主营业务收入。从上表可以看出，假设2023年原材料价格下降47.89%，在其他条件不变的情况下，主营业务毛利率将提高14.96%个百分点，此时公司主营业务毛利率为65.08%，由于存货发出成本按照加权平均法进行计价，采购价格变化幅度与成本变化幅度存在一定差异，在原材料价格波动的情况下，对公司毛利率的影响程度小于敏感性分析的数据。
注2：为保持与2022年度的可比性，注1中大直径硅材料产品主营业务收入及主营业务成本的计算已剔除刻蚀用多晶硅产品。
另一方面，2023年度公司新增超大直径（19英寸以上）刻蚀用多晶硅材料的销售，其作为公司新增产品类型，生产工艺仍在持续优化，良品率仍处于提升阶段，毛利率低于公司传统优势产品大直径单晶硅材料，拉低了平均毛利率水平。综上，公司与有研硅在引发毛利率变动因素上的区别，导致双方毛利率变动趋势存在一定差异。
近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司刻蚀用多晶硅材料销售规模的扩大以及募投项目建成后新增设备折旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的优质产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产成本，则可能面临大直径硅材料业务毛利率进一步下滑的风险。
公司持续挖掘市场深度，维护巩固现有客户的合作关系，公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。未来，公司将利用先发优势，凭借过往合作的良好关系和公司产品质量口碑，通过完善客户管理、提升客户服务水平等方式增强客户粘性，持续提高和现有客户的合作紧密程度，争取现有客户的持续性业务机会，并努力扩大业务合作规模。
公司拓宽市场广度，积极开拓新客户。在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，公司尤其注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触。未来，公司将继续以客户为中心，在原有营销体系的基础上，通过扩大和完善国内销售及售后服务网络建设，加强国内市场盲区覆盖，抓住国内半导体行业发展的机遇，凭借优质的产品性能和服务能力，积极拓展和培育符合公司整体战略方向的具有市场影响力的国内客户，扩大国内市场销售的份额。
公司以行业技术发展趋势及客户核心需求为导向，持续培养和引进高素质研发技术人才，加大研发投入，储备新技术、新工艺，加强研发体系和能力建设，使公司保持高效的持续创新能力。一方面，公司将持续强化现有核心产品的技术优势，保持现有产品的核心竞争力，并重点加强为客户提供定制化产品与解决方案的能力；另一方面，公司将加大对现有产品横向及纵向产品线的研发投入，致力于实现在半导体级单晶硅材料领域核心技术的突破，持续增强公司的行业竞争力和市场地位。
公司持续提升对原材料市场进行研究和分析能力，密切关注原材料行情信息，根据市场价格波动情况及预期未来走势，结合公司安全库存、未来订单和排产计划，合理调整主要原材料备货量，尽可能降低原材料的采购成本。同时，公司将不断加强供应商管理，在与供应商保持长期稳定的合作关系的同时，积极开拓新的优质供应商，提高公司采购议价能力，在保证原材料品质的前提下，通过供应商询价与比价方式选择最有利的采购价格，不断降低采购成本。
在材料成本方面，公司将继续优化生产工艺流程或提升生产线自动化水平等方式，以进一步降低生产过程的材料损耗、提升产品良率和产品一致性；在人工成本方面，公司将通过优化生产安排、提升生产自动化水平等方式，强化公司生产现场管理水平，进一步提高一线生产效率，降低生产成本。
综上所述，大直径硅材料毛利率变动趋势与同行业可比公司有研硅存在一定差异，主要系公司生产成本维持高位以及产品结构变动所致，双方在引发毛利率变动的因素上存在差异。针对可能面临的大直径硅材料业务毛利率进一步下滑的风险，公司从销售、研发、采购、生产等方面采取多种措施进行应对。公司已在2023年年度报告中补充披露毛利率下滑风险。
1、访谈公司采购负责人、销售负责人、财务负责人，了解公司采购策略、主要原材料价格波动情况、主要供应商的变动情况、公司销售策略以及主要产品类别的销售情况；
3、获取收入明细表，核查了报告期内产品按不同类别划分的销售收入情况、公司各类主要产品的销售和成本情况；
5、查阅同行业可比公司披露的公开信息，分析公司毛利率与同行业可比公司的差异原因；
6、查询公司主要供应商国家企业信用信息公示系统、企业官方网站等公开信息；
1、公司大直径硅材料业务的毛利率连续两年下滑的主要原因系：（1）2022年度原始多晶硅采购单价上涨导致原材料成本增加，2022年度、2023年度公司原材料成本维持高位；（2）公司大直径硅材料订单数量出现较大幅度减少，产量下滑提高了单位产品分摊的设备折旧成本，单位生产成本有所上升；（3）毛利率较低的产品占比有所提升。
2、公司16英寸以上大直径硅材料毛利率下滑幅度大幅高于16英寸以上大直径硅材料毛利率下滑幅度主要系公司新增超大直径（19英寸以上）刻蚀用多晶硅材料的销售所致，剔除该因素影响后，不同口径下的产品毛利率变动幅度基本一致。
3、大直径硅材料毛利率变动趋势与同行业可比公司有研硅存在一定差异，主要原因系生产成本维持高位以及公司产品结构变动所致，双方在引发毛利率变动的因素上存在差异。
4、针对可能面临的大直径硅材料业务毛利率进一步下滑的风险，公司从销售、研发、采购、生产等方面采取多种措施进行应对。公司已在2023年年度报告中补充披露毛利率下滑风险。
年报显示，公司2023年末应收账款账面余额6,032.49万元，较期初减少41.45%；一年以上应收账款账面余额占比50.55%，较期初明显增长；应收海外客户的应收账款逾期比例达到90.34%，应收国内客户的应收账款逾期比例达到71.91%。
请公司：（1）补充披露应收账款前十名客户和一年以上应收账款前十名客户的名称、交易内容、应收账款余额、账龄、坏账准备计提及期后回款情况，说明一年以上应收账款大幅增长的原因及合理性；（2）结合业务模式、信用政策、逾期客户情况、期后回款比例等，分别说明海外客户和国内客户的应收账款出现大比例逾期的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在明显差异，相关款项是否存在回收风险，坏账准备计提是否充分，你公司已采取或拟采取的应对措施，并进行充分风险提示。
请年审会计师补充披露对应收账款及坏账准备执行的具体审计程序，是否充分关注公司应收账款逾期风险，并发表意见。
（一）补充披露应收账款前十名客户和一年以上应收账款前十名客户的名称、交易内容、应收账款余额、账龄、坏账准备计提及期后回款情况，说明一年以上应收账款大幅增长的原因及合理性
2023年末，公司应收账款账龄均在两年以内，一年以上的应收账款余额大幅增长主要原因系：（1）受半导体行业下行周期影响，公司营业收入有所下降，同时公司下游客户对外销售受阻，下游客户回款进度不及预期，面临较大资金压力；（2）部分国外客户需求变化及扩展国内客户导致，且大部分应收账款在2022年下半年产生，新客户初期处于验证期，给予一定账期延长；（3）部分客户因办理结算及付款的周期较长，导致账龄增加。主要的一年以上应收账款客户情况如下：
客户六是公司长期合作的客户，其产品销售至韩国、新加坡、中国台湾等国家与地区。2021年下半年起，客户六渠道拓展顺利，新增了硅零部件的加工产能；2022年度起，对公司的单晶硅棒和单晶硅盘产品采购量大幅增加，因此应收账款同比增加。2022年下半年，全球半导体行业进入下行周期，客户六的下游客户订单减少，销售不及预期，因此应收账款账龄增加。报告期内，该客户的信用政策未发生重大变化，截至报告期末应收账款账龄1-2年，公司已积极同客户六开展沟通，期后已经全部回款。
合盟精密工业（合肥）有限公司为公司2022年新增前五大客户，主要从事硅环和硅片的生产和制造，为刻蚀设备制造商日本东电电子提供原厂配件。为拓展国内销售渠道，公司在合作初期即给予客户相对宽松的信用期。2022年下半年半导体行业进入下行周期，合盟精密工业（合肥）有限公司销售不及预期，因此应收账款账龄金额较大，公司与合盟精密工业（合肥）有限公司业务正常开展，截至报告期末，应收账款账龄主要在1-2年，公司已积极同合盟精密工业（合肥）有限公司开展沟通，期后已陆续回款。
客户七是一家集超纯硅材料制造、销售、服务和研发于一体的国有控股企业，注册资本为37.24亿人民币。客户七是公司长期合作的客户，本期业务正常开展，该客户实际控制人为陕西省人民政府，信用状况良好，因办理结算及付款的周期较长，导致账龄增加，公司已积极同客户七沟通回款事宜。
长春长光圆辰微电子技术有限公司是一家专注于背照式CMOS图像传感器晶圆加工的半导体制造企业。公司向其销售的产品为硅片，客户开拓初期仍处于产品验证期，因此给予一定账期延长，应收账款账龄增加，期后已陆续回款。
拓荆科技股份有限公司为科创板上市公司（股票代码：688072.SH），为公司2022年新开拓客户，因产品陆续验证，公司给予其一定账期延长，导致应收账款账龄增加，公司已积极同拓荆科技股份有限公司开展沟通。
公司对一年以上应收账款着重催收，期后回款已取得显著成效。截至2024年4月24日，一年以上应收账款前十名客户期后回款金额3,014.77万元，回款情况良好。公司2024年度将持续重点关注应收账款的回收情况，加强应收账款的催收工作，整体回款情况有望进一步改善。
（二）结合业务模式、信用政策、逾期客户情况、期后回款比例等，分别说明海外客户和国内客户的应收账款出现大比例逾期的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在明显差异，相关款项是否存在回收风险，坏账准备计提是否充分，你公司已采取或拟采取的应对措施，并进行充分风险提示
公司的大直径硅材料产品，直接销售国内外的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司的硅零部件产品，直接下游客户为中国本土等离子刻蚀机原厂，例如北方华创和中微公司，并随其新出售机台以原厂零部件形式进入下游集成电路制造厂商，此外，该产品还可按照客户自主定制改进的需求，以委托制造的形式直接进入集成电路制造厂商，例如长江存储、SKHynix大连工厂等。
报告期内，集成电路行业处于调整期，市场整体下滑导致下游客户库存积压、经营压力增加，客户与公司展开协商。本着长期互惠合作之目的，公司延长了部分客户的账期，从而导致上年应收账款出现逾期情况。随着市场回暖，公司积极协调沟通，客户期后回款情况良好，显示相关风险总体可控。
公司逾期客户国内前五名2023年末应收账款余额合计为3,156.14万元，逾期金额为2,426.63万元，占境内逾期应收账款总额的70.75%，占逾期应收账款总额的53.09%，截至2024年4月24日回款2,068.09万元。
公司逾期客户海外前五名2023年末应收账款余额合计为1,205.58万元，逾期金额为1,140.98万元，占境外逾期应收账款总额的100.00%，占逾期应收账款总额的24.96%，截至2024年4月24日均已回款。
为维护客户关系，公司2023年度对部分客户放宽了信用政策，导致逾期金额增大，但期后回款情况良好。截至2024年4月24日，国内、海外逾期前五名客户期后回款额3,273.67万元，回款比例75.08%，不存在重大回款风险。
对于划分为组合的应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失。
（1）于2023年12月31日，按组合1应收海外客户计提坏账准备的应收账款具体如下：
（2）于2023年12月31日，按组合2应收国内客户计提坏账准备的应收账款具体如下：
截至2023年末，公司与同行业上市公司应收账款按照账龄计提坏账准备的比例进行比较情况如下：
公司1年以上应收账款计提比例与同行业平均水平较为接近，1年以内应收账款计提比例高于同行业主要系公司基于谨慎性原则，对1年以内国内逾期账款计提10%，对90天以内国外逾期账款计提10%，90天-1年的国外逾期账款计提20%的坏账准备所致。
基于上述，公司的应收账款已经根据会计准则相关计提比例要求进行计提，计提比例合理。
针对应收账款的逾期风险，公司采取多项措施加大逾期款项的清理力度，同时逐步完善应收账款的内部控制和规范回款、催款的管理。公司采取的主要措施包括：（1）从公司层面加强对应收账款管理工作的重视，将应收账款管理作为公司级的重点工作事项，加强对回款工作的考核，将回款作为销售部门及员工的重点工作目标和指标；（2）提高对逾期应收账款跟踪的频率，公司财务和销售等相关部门每周召开应收账款回款例会，分析客户回款情况和存在的风险，对重点客户和逾期项目重点监测和跟踪；（3）形成从发生、分析、例会跟踪到监督、考核的完整闭环应收账款管理机制。
未来公司将进一步完善应收账款内部控制管理，从信用政策、回款跟踪分析、回款催收、考核和激励等全过程提升应收账款管理工作的质量，完善应收账款内部控制活动的设计、加强控制活动的执行等方面降低应收账款逾期的风险。
公司已在2023年年度报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中充分提示风险：
“报告期末，公司应收账款余额为6,032.49万元，坏账准备余额为813.52万元。公司应收账款能否顺利回收与主要客户的经营和财务状况密切相关，受半导体行业下行周期影响，公司下游客户销量减少，回款压力增加，出现阶段性短期逾期的情况。若未来主要客户经营情况发生变动，公司可能面临应收账款无法收回的风险，将对公司财务状况产生不利影响。”
（三）年审会计师对应收账款及坏账准备执行的具体审计程序，是否充分关注公司应收账款逾期风险
1、了解及评价管理层评估、计提和复核应收账款及坏账准备相关内部控制的设计有效性，并测试关键控制执行的有效性；
2、访谈公司管理层、销售部门负责人、财务人员，了解客户的信用政策，应收账款坏账准备计提的方法。
4、通过分析应收账款的账龄和查询主要客户的工商信息，选取金额重大或高风险的应收账款，进行访谈及函证，了解与客户的具体结算方式，经营情况和还款能力等；
5、获取坏账准备计提表，检查计提方法是否按照坏账政策执行，并重新计算坏账准备计提金额是否准确；
6、结合下业需求变化、主要客户变动，获取信用政策统计表，检查信用政策执行情况，检查客户逾期情况，获取期后回款明细表，检查期后回款情况；
7、与同行业可比公司应收账款坏账准备计提政策及计提比例进行比较分析，检查是否存在重大差异。
1、访谈公司管理层、销售部门负责人、财务人员，了解公司应收账款坏账准备计提政策，主要客户的销售内容、信用政策、历史合作情况，主要客户变动情况；
2、查阅应收账款账龄明细表及坏账准备计提表，复核公司坏账准备计提政策，分析应收账款坏账计提是否充分，查阅同行业上市公司定期报告等资料，并与同行业可比公司应收账款坏账准备计提政策及计提比例进行比较分析；
3、抽查各期应收账款前十名客户的购销合同、出库单、发票、银行回单及记账凭证等资料；
6、获取主要客户信用政策，通过公开资料查阅半导体行业市场发展情况，分析各期应收账款前十大客户的形成原因。
1、公司已补充披露应收账款前十名客户和一年以上应收账款前十名客户的名称、交易内容、应收账款余额、账龄、坏账准备计提及期后回款情况，一年以上应收账款的增长具有合理性。
2、海外客户和国内客户的应收账款出现逾期具有合理性，公司对应收账款着重催收，期后回款情况良好，不存在重大回款风险。公司的应收账款已经根据会计准则相关计提比例要求进行计提坏账准备，计提比例合理。针对应收账款的逾期风险，公司采取多项措施加大逾期款项的清理力度，同时逐步完善应收账款的内部控制和规范回款、催款的管理。公司已在2023年年度报告中充分提示风险。
年报显示，公司2023年末存货账面余额为18,120.41万元，计提存货跌价准备为3,042.37万元，主要为库存商品、原材料等。
请公司：（1）按主要产品类别披露计提库存商品、原材料相关存货跌价准备的计算过程，以及跌价准备计算公式中“预计售价”的取数依据及合理性，并说明是否存在集中计提大额存货跌价准备的情形。（2）说明公司大额计提存货跌价准备的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在明显差异。
（一）按主要产品类别披露计提库存商品、原材料相关存货跌价准备的计算过程，以及跌价准备计算公式中“预计售价”的取数依据及合理性，并说明是否存在集中计提大额存货跌价准备的情形
（1）原材料、库存商品期末按照主要产品类别列示的存货跌价准备构成情况如下：
公司期末存货跌价准备中，大尺寸硅片类别对应的原材料及库存商品跌价准备金额较多，存货跌价准备占各类别比例较高，主要是因为大尺寸硅片产品毛利率为负，硅片产品及相应的材料计提较多的存货跌价所致。
注：主要产品类别中存在未发生跌价的产品明细，因此可变现净额与账面余额的差额与存货跌价准备金额不一致。
公司本期大直径硅材料产品毛利率50.12%，能够覆盖预计产生的销售费用及税金，未发生跌价。
公司本期大尺寸硅片产品毛利率-216.46%，无法覆盖预计产生的销售费用及税金，发生跌价。
公司部分硅零部件及其他产品已报废无使用价值，已全额计提存货跌价准备；可变现净值低于成本的产品，已计提存货跌价准备。
注：大尺寸硅片产品辅助材料主要为石英坩埚、掺杂剂、备品备件等，由于无法准确的将大尺寸硅片产品产量与辅助材料的耗用情况进行匹配，针对大尺寸硅片产品辅助材料，公司以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值。
跌价准备计算公式中“预计售价”的取数依据具体包括：（1）按照库存商品在手订单价格作为预计售价；（2）按照库存商品期后的最近售价作为预计售价；（3）通过客户询价单价作为预计售价；（4）若期后无相关库存商品的售价，则考虑历史售价或其他相近产品的售价；（5）其他无参考售价的存货的估计售价由管理层及销售人员在参考同类产品市场价格、市场供需关系、宏观经济运行情况等因素后综合确定。
大直径硅材料主要产品存在较多的近期订单及历史订单，预计售价取数主要来源为最近售价及历史售价信息；大尺寸硅片存在近期订单及历史订单的，预计售价取数来源为最近售价及历史售价信息，尚未形成订单的大尺寸硅片预计售价取数来源为管理层及销售人员在参考同类产品市场价格、市场供求关系等因素后综合确定；硅零部件及其他产品存在近期订单及历史订单的，预计售价取数来源为最近售价及历史售价信息，尚未形成订单的硅零部件及其他产品预计售价取数来源为管理层及销售人员在参考同类产品市场价格、市场供求关系等因素后综合确定。
公司存货跌价准备的确认标准和计提方法：资产负债表日按成本与可变现净值孰低计量，存货成本高于其可变现净值的，计提存货跌价准备，计入当期损益。
公司主要产品分为大直径硅材料、大尺寸硅片、硅零部件三个类别，本年度毛利率分别为50.12%、-216.46%和36.41%，大直径硅材料和硅零部件产品毛利率较高，该部分产品的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值后，部分产品发生跌价，计提减值准备。公司的大尺寸硅片业务由于处于产品认证阶段，目前销售的产品主要是价值较低的测试片，产品销售价格无法覆盖单位成本。公司为应对未来可能的客户需求，增加了通用硅片的库存量，按照产品的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值，可变现净额低于成本的硅片产品发生跌价，并计提减值准备。
公司存货跌价准备计提依据、计提方法未发生变化，计提大额存货跌价准备符合《企业会计准则第1号——存货》及其应用指南和讲解的规定，不存在集中计提大额存货跌价准备的情形。
（二）说明公司大额计提存货跌价准备的原因及合理性，是否与同行业可比公司存在明显差异
注：在产品存货跌价主要系针对少量报废待处理的瑕疵品硅零部件全额计提的存货跌价准备。
如上表所示，2023年末公司计提存货跌价准备3,482.62万元，存货跌价计提比例为19.47%，计提比例较高，主要系公司对期末半导体大尺寸硅片计提较高存货跌价准备所致。2023年末，公司计提半导体大尺寸硅片存货跌价准备3,102.81万元，占期末存货跌价准备的89.09%。由于半导体大尺寸硅片业务前期资本支出较大，而产品尚处在认证阶段，对外销售的产品以价值较低的测试片为主，无法在短时间内获得下游客户的大批量正片订单，产品的销售价格无法覆盖单位成本，因此公司依据测试片的预计售价扣除相关税费和销售费用后，对半导体大尺寸硅片计提足额跌价准备。
2023年末，公司对半导体大尺寸硅片计提存货跌价准备具体情况如下表所示：
对于2023年末半导体大尺寸硅片库存商品，公司以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值，将半导体大尺寸硅片存货成本高于其可变现净值的部分，计提存货跌价准备。具体测算过程如下表所示：
公司半导体大尺寸硅片原材料主要为原始多晶硅及部分石英坩埚、石墨件等辅助材料。针对原始多晶硅，由于半导体大尺寸硅片所用原始多晶硅质量等级相对更高，亦可以用于生产大直径硅材料产品。公司按照可变现净值计提跌价准备，虽然大尺寸硅片的多晶硅价格较大直径硅材料的多晶硅价格偏高，但大直径硅材料产品毛利率水平处于较高水平，2023年度未发生跌价，因此公司未对原材料中的多晶硅计提减值准备。针对石英坩埚、石墨件等辅助材料，公司以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值，对其存货成本高于其可变现净值的部分计提存货跌价准备623.79万元。
因半导体大尺寸硅片业务为公司新增业务，产品的技术指标和良率仍在不断改善，单位硅片消耗的在产品数量、对应产品的类别及预计售价无法可靠计量，同时考虑到2023年末公司半导体大尺寸硅片在产品主要为拉晶完成后截断形成的单晶硅材料，规模比较小且亦可用于硅零部件及大直径硅材料产品的生产，公司未对其计提存货跌价准备。
2023年末，各存货类别存货跌价准备计提比例与境内同行业可比上市对比情况分析如下：
如上表所示，公司存货跌价准备计提比例高于境内同行业可比上市公司，主要系对库存商品中半导体大尺寸硅片计提跌价准备比例较高所致，具体原因请参见本题“1、大额计提存货跌价准备的原因及合理性”之“（1）半导体大尺寸硅片库存商品”之回复。(下转C20版)
